顶 卡塔尔王室代表及新加坡、香港合伙人一行莅临我司访...

2026年6月17日下午，卡塔尔王室代表与新加坡、香港合伙人一行莅临我司考察访问。双方围绕铜基石墨烯复合材料技术协同、全球市场开拓及产业应用等议题展开深入交流，共同探索新材料领域国际合作新机遇。

顶 雅安市汉源县委书记胡雪松一行莅临我司考察调研

2026年5月8日下午，雅安市汉源县委书记胡雪松，名山区委副书记、区长邓旭，汉源县委常委、统战部部长马忠强，名山区经信局局长陈文彬，名山区投促中心主任秦晓伟，汉源县投促中心副主任徐卓越，西南铜业董事长苏金生，西南铜业生产技术总监张代强一行莅临我司调研考察。

铜包覆石墨片增强铝基复合材料的制备、力学与热性能

随着5G通信、电子封装和航空航天等领域的快速发展，传统热管理材料已难以满足高导热、低热膨胀和轻量化的综合需求。石墨片（GF）因其超高面内导热系数（约700 W/(m·K)）和低热膨胀系数被视为理想增强相，但石墨与铝之间润湿性差、界面结合弱，且易生成脆性Al₄C₃相，严重制约了复合材料性能的发挥。如何通过界面工程实现石墨片/铝复合材料导热与力学的协同提升，成为该领域的关键挑战。

铜粉形态与石墨片含量对Cu/GF复合材料石墨片取...

随着5G通信、功率电子器件和航空航天等领域的快速发展，对兼具高导热与良好力学性能的热管理材料需求日益迫切。石墨片（GF）增强铜基复合材料因其石墨面内超高的本征导热系数（约1500 W/(m·K)）和与半导体器件匹配的热膨胀系数，被认为是下一代高性能热管理材料的理想候选。然而，石墨片与铜基体之间的界面热阻大、润湿性差，且石墨片在基体中的取向难以精确控制，导致复合材料的实际导热性能远低于理论预测值。

轻质高导热铝/碳纤维复合材料作为铜的替代品

随着航空航天、高密度电子集成及新一代AI算力数据中心对材料轻量化和高效散热需求的日益迫切，开发兼具高导热性、低密度与成本效益的下一代热管理材料已成为行业核心攻关方向。铜因优异导热性被广泛使用，但其高密度限制了在空间装备和低空经济等场景中的应用。

醋酸铜辅助CVD结合粉末冶金制备具有增强各向同性...

随着5G通信、人工智能和高性能计算等领域的迅猛发展，电子器件正朝着微型化、高功率化和高度集成化方向快速演进，单位体积内的发热量急剧攀升，高效热管理已成为制约器件性能与可靠性的关键瓶颈。铜基复合材料因其优异的导电导热性能被广泛用于热管理材料，但传统铜材的热导率（~400 W/(m·K)）已难以满足日益增长的散热需求。

碘介导低温原位生长策略：实现铜基复合材料热-电-...

随着5G通信、高功率电子器件和航空航天热管理系统对材料性能要求的不断提升，开发兼具高导热、高导电和高强度的铜基复合材料成为迫切需求。然而，强度与导电/导热性之间的固有矛盾--传统强化手段（如细晶强化、位错强化）在提升强度的同时会加剧电子/声子散射，导致输运性能下降——使这一目标极具挑战。

铜-石墨烯复合材料的电导率：超高电导率的潜在机制

随着电动汽车、人工智能算力中心、加密货币挖矿等新兴产业的爆发式增长，全球电力传输损耗已高达16%，提升导体效率成为降低能耗的关键。铜作为当前应用最广泛的导体，其电导率已接近理论极限，而石墨烯凭借超高的电子迁移率（>200000 cm²·V⁻¹·s⁻¹）、优异的本征电导率（100 MS/m）以及与铜的弱相互作用特性，被视为突破铜基导体性能瓶颈的理想增强相。然而，在铜-石墨烯（CGC）复合导体领域，石墨烯的引入究竟如何影响电导率，长期以来存在巨大争议，性能报道从远低于纯铜到超越国际退火铜标准（IACS）不等，其背后的物理机制尚不明确。

原位构建金属-共价异质结：湍流冲击均匀铸造技术赋...

随着人工智能、高性能计算芯片及5G/6G通信技术的迅猛发展，电子器件功率密度持续攀升，热管理已成为制约系统可靠性与寿命的核心瓶颈。传统热管理材料（如纯铜）虽具优异导电导热性，但其热导率（约400 W·m⁻¹·K⁻¹）已难以满足日益严苛的散热需求。石墨烯以其超越5300 W·m⁻¹·K⁻¹的本征面内热导率，被视为铜基热管理材料的理想增强相。

挤压成型工艺通过界面控制实现石墨烯增强铝基复合材...

随着航空航天、汽车制造等高端装备领域对轻量化材料性能要求的持续攀升，传统铝基复合材料长期面临强度与延展性难以兼得的“鱼与熊掌”困境。尽管通过纳米结构化和复合强化可显著提升强度，但延展性往往急剧下降--例如， cryomilled Al 5083/SiC复合材料虽能达到813 MPa的超高抗拉强度，却仅拥有0.5%的拉伸延伸率，远不能满足结构件7%~8%的最低延伸率要求。如何在提升强度的同时保持良好延展性，已成为铝基复合材料领域亟待突破的核心难题。